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铜导电膜及其制造方法与流程

铜导电膜及其制造方法与流程

  • 分类:公司新闻
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  • 来源:
  • 发布时间:2021-09-14
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【概要描述】作为用于在基底上形成导电电路的材料,导电涂层(有时称为导电膏、导电油墨等。)含有导电填料如银粉和铜粉是已知的,并在实践中广泛使用。通常,导电涂层通过印刷等方法涂覆在基底上,然后通过烧结制成导电膜。

铜导电膜及其制造方法与流程

【概要描述】作为用于在基底上形成导电电路的材料,导电涂层(有时称为导电膏、导电油墨等。)含有导电填料如银粉和铜粉是已知的,并在实践中广泛使用。通常,导电涂层通过印刷等方法涂覆在基底上,然后通过烧结制成导电膜。

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作为用于在基底上形成导电电路的材料,导电涂层(有时称为导电膏、导电油墨等。)含有导电填料如银粉和铜粉是已知的,并在实践中广泛使用。通常,导电涂层通过印刷等方法涂覆在基底上,然后通过烧结制成导电膜。作为导电填料,如果考虑耐候性,银粉比铜粉更有优势。因为铜的金属表面容易氧化,所以由于使用环境,膜的导电性在早期会恶化。然而,由于银的价格高,使用铜粉作为填料的导电涂料有许多需求。

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技术人员的目的是提供一种在纸基底上形成的具有显著改善的耐候性和导电性的铜导电膜。通过烧结包含铜粉的涂膜中的铜颗粒而获得的烧结导电膜与基材一起压在纸基材上来实现导电膜,并且平行于厚度方向的导电膜的横截面中的铜的面积比是82.0%或更大,更优选85.0%或更大。该电膜通过轧制将通过烧结包含铜粉的涂膜中的铜颗粒而获得的烧结导电膜与基材一起压在纸基材上而形成,并且在轧制时平行于厚度方向和材料行进方向的导电膜的横截面中铜的面积比是82.0%或更大,更优选85.0%或更大。导电膜的平均膜厚例如为5.0至20.0。导电膜横截面中铜的面积比和平均膜厚可以如下获得。(导电膜截面中铜的面积比的测定方法):用sem(扫描电子显微镜)以5,000-10,000倍的放大率观察平行于厚度方向的导电膜截面,相对于膜厚方向固定直角方向的位置,在一个或多个观察场中测量在整个膜厚中出现在电膜截面(切割面)中的铜的面积。随机选择相对于膜厚度方向成直角的一个或多个位置,以形成电膜横截面500的总观察面积。将测得的总铜面积除以电膜横截面的总观察面积,并将所得值乘以100以获得百分比,该百分比被设置为铜在导电膜横截面中占据的面积比(%)。当通过轧制方法热压导电膜时,观察到在轧制过程中平行于厚度方向和材料行进方向的导电膜的横截面。(测量平均膜厚度的方法):在平行于厚度方向的导电膜横截面的sem(扫描电子显微镜)观察图像中,在长度为100的20个或更多个点处测量导电膜的厚度。并且这些测量值的算术平均值被设置为平均膜厚。当通过轧制方法热压导电膜时,观察到在轧制过程中平行于厚度方向和材料行进方向的导电膜的横截面。发明效果

上述发明,在具有低耐热性温度的纸基材上形成的铜电膜中,耐候性和导电性可以显著提高。由于电膜用铜粉代替银粉作为导电填料,所以原材料成本比银电膜便宜。导电膜的合适用途的例子包括使用容易损坏的纸基底的标签的天线电路。特别地,本发明的导电膜在诸如酒精饮料的商品管理标签的应用中非常有用,其强调抑制由湿气引起的性能劣化。


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